分切刀片由分切上刀和分切下刀组成,主要用于银箔、铝箔、铜箔、磁带、纸张、薄膜等物品的分切。这些高档的金属箔材的分切要求精度高，需无毛刺、无压痕。 SETON牌分切上刀，具有较高的硬度，耐磨性高，刃口持久锋利，可以凭借先进的加工设备和热处理经验为客户解决这一难题。

分切上刀的参数：
1.径向跳动：0.1mm
2.表面光洁度：Ra0.1mm
3.厚度公差：-0.05mm~+0.05mm
我们同时提供常规尺寸的产品，也 可根据客户提供的图纸、来样或具体要求进行生产。

材料选择：
9CrSi、Skd11、D2、M2等....
根据分切的对象和性质不同，SETON会专业的推荐适合和性价比高的材料，并可根据客户要求选材生产。