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分切刀片由分切上刀和分切下刀组成,主要用于纸张、薄膜、银箔、铝箔、铜箔、磁带等物品的分切.在印刷/纸张分切行业中最普遍的问题之一就是在分切时刀口粘粉末，SETON对分切上刀的优良加工工艺确保产品具备优秀的光洁度和硬度，这样刀片在分切时不易磨损而且不粘粉末，减少了分切时的摩擦力，大大提高了分切精度和速度并延长了刀片的使用寿命，给客户节约成本。
分切上刀的参数：
1.径向跳动：0.1mm
2.表面光洁度：Ra0.1mm
3.厚度公差：-0.05mm~+0.05mm
我们同时提供常规尺寸的产品，也 可根据客户提供的图纸、来样或具体要求进行生产。
选料：
9CrSi、Skd11、D2、M2等....
规格
| 上刀规格 | 外径(Φ) | 内径 (Φ1) | 宽度(B) | 壁厚 (b) | 键宽 (C) | 键深 (H) | 刀口角度 (α) |
| Φ62 × Φ42 × 1.5 | 62 | 42 | 2.5 | 1.5 | 2.2 | 44.5 | 45 ° |
| Φ64 × Φ40 × 1 | 64 | 40 | 1.8 | 1 | 3 | 44 | 45 ° |
| Φ75 × Φ45 × 1 | 75 | 45 | 2 | 1 | 3 | 49 | 45 ° |
| Φ75 × Φ45 × 1.5 | 75 | 45 | 2.5 | 1.5 | 3 | 49 | 45 ° |
| Φ62 × Φ42 × 1 | 62 | 42 | 2 | 1 | 2.2 | 45 | 45 ° |
| Φ100 × Φ75 × 1 | 100 | 75 | 2.3 | 1 | 2.2 | 77.6 | 45 ° |
| Φ105 × Φ70 × 1 | 105 | 70 | 2 | 1 | 3.2 | 75 | 45 ° |
| Φ105 × Φ70 × 1.5 | 105 | 70 | 2.5 | 1.5 | 3.2 | 75 | 45 ° |
| Φ140 × Φ95 × 1 | 140 | 95 | 2 | 1 | 3.2 | 100 | 45 ° |
