上刀(顶刀)

分切刀片由分切上刀和分切下刀组成,主要用于纸张、薄膜、银箔、铝箔、铜箔、磁带等物品的分切.在印刷/纸张分切行业中最普遍的问题之一就是在分切时刀口粘粉末,SETON对分切上刀的优良加工工艺确保产品具备优秀的光洁度和硬度,这样刀片在分切时不易磨损而且不粘粉末,减少了分切时的摩擦力,大大提高了分切精度和速度并延长了刀片的使用寿命,给客户节约成本。

分切上刀的参数:
1.径向跳动:0.1mm
2.表面光洁度:Ra0.1mm
3.厚度公差:-0.05mm~+0.05mm
我们同时提供常规尺寸的产品,也 可根据客户提供的图纸、来样或具体要求进行生产。

选料:
9CrSi、Skd11、D2、M2等....




规格
上刀规格 外径(Φ) 内径 (Φ1) 宽度(B) 壁厚 (b) 键宽 (C) 键深 (H) 刀口角度 (α)
Φ62 × Φ42 × 1.5 62 42 2.5 1.5 2.2 44.5 45 °
Φ64 × Φ40 × 1 64 40 1.8 1 3 44 45 °
Φ75 × Φ45 × 1 75 45 2 1 3 49 45 °
Φ75 × Φ45 × 1.5 75 45 2.5 1.5 3 49 45 °
Φ62 × Φ42 × 1 62 42 2 1 2.2 45 45 °
Φ100 × Φ75 × 1 100 75 2.3 1 2.2 77.6 45 °
Φ105 × Φ70 × 1 105 70 2 1 3.2 75 45 °
Φ105 × Φ70 × 1.5 105 70 2.5 1.5 3.2 75 45 °
Φ140 × Φ95 × 1 140 95 2 1 3.2 100 45 °
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