分切刀片由分切上刀和分切下刀组成,主要用于纸张、薄膜、银箔、铝箔、铜箔、磁带等物品的分切. 在切割纸张的过程中，分切下刀需要有合适的硬度，以防止在高速切割期间在顶刀上形成毛刺。

SETON凭借先进的加工设备和热处理经验，使刀片在分切时，无毛刺，并持久锋利，提高客户生产效率。
我们拥有一些流行，常用的尺寸规格的库存，但由于该产品的复杂性，通常为定制生产，我们接受客户的来样和图纸，或者告诉我们您具体的要求，我们将严格按照精度公差要求进行生产。

分切下刀的参数：
1.同心度：0.05mm
2.平行度：0.005mm
3.表面粗光洁度：Ra0.1mm
4.厚度公差：-0.05~+0.05mm

选料：
9CrSi、Skd11、D2、M2等。