下刀(底刀)

分切刀片由分切上刀和分切下刀组成,主要用于纸张、薄膜、银箔、铝箔、铜箔、磁带等物品的分切. 在切割纸张的过程中,分切下刀需要有合适的硬度,以防止在高速切割期间在顶刀上形成毛刺。

SETON凭借先进的加工设备和热处理经验,使刀片在分切时,无毛刺,并持久锋利,提高客户生产效率。
我们拥有一些流行,常用的尺寸规格的库存,但由于该产品的复杂性,通常为定制生产,我们接受客户的来样和图纸,或者告诉我们您具体的要求,我们将严格按照精度公差要求进行生产。

分切下刀的参数:
1.同心度:0.05mm
2.平行度:0.005mm
3.表面粗光洁度:Ra0.1mm
4.厚度公差:-0.05~+0.05mm

选料:
9CrSi、Skd11、D2、M2等。

规格
下刀规格 外径 (Φ) 内径 (Φ1) 宽(B) 刀口宽 (b) 大中径 (Φ3) 小中径 (Φ2) 键宽 (C) 键深(H)
Φ70 × Φ45 × 10 × 8 70 45 10 8 67 59 10 49
Φ70 × Φ45 × 4 × 2.5 70 45 4 2.5 67 59 10 49
Φ80 × Φ50 × 5 × 3.5 80 50 5 3.5 77 65 10 53.8
Φ80 × Φ50 × 10 × 8 80 50 10 8 77 65 10 53.8
Φ80 × Φ60 × 10 × 8 80 60 10 8 77 69 - -
Φ70 × Φ45 × 6 × 4 70 45 6 4 67 59 - -
Φ108 × Φ80 × 10 × 8 108 80 10 8 105 90 - -
Φ108 × Φ80 × 20 × 18 108 80 20 18 104 90 - -
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